研華 COMPUTEX 首度整合全球夥伴大會 強化全球邊緣 AI 生態系鏈結
Date: 5/14/2026 12:00:00 AM
全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商研華公司（TWSE：2395）今日宣布，於 COMPUTEX Taipei 2026 期間，首度將研華全球合作夥伴大會（World Partner Conference, WPC）與展覽活動深度整合，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸，串聯國際論壇、展覽展示與全球夥伴大會三大核心活動，打造橫跨策略、技術與商業的整合平台，強化全球 Edge AI 生態系鏈結，加速產業數位轉型與AI升級。
%E3%80%81%E5%B5%8C%E5%85%A5%E5%BC%8F%E4%BA%8B%E6%A5%AD%E7%BE%A4%E7%B8%BD%E7%B6%93%E7%90%86%E5%BC%B5%E5%AE%B6%E8%B1%AA(%E5%8F%B3)%E3%80%81%E7%89%A9%E8%81%AF%E7%B6%B2%E8%87%AA%E5%8B%95%E5%8C%96%E4%BA%8B%E6%A5%AD%E7%BE%A4%E5%89%AF%E7%B8%BD%E7%B6%93%E7%90%86%E6%9E%97%E6%B8%85%E6%B3%A2(%E5%B7%A6)%E5%85%B1%E5%90%8C%E5%87%BA%E5%B8%ADCOMPUTEX%E8%A8%98%E8%80%85%E6%9C%83.jpg)
研華董事長劉克振(中)、嵌入式事業群總經理張家豪(右)、物聯網自動化事業群副總經理林清波(左)共同出席COMPUTEX記者會
研華董事長劉克振表示：「面對產業全面邁向 AI 與邊緣運算發展的浪潮，企業競爭的關鍵已不只是技術能力，而在於能否建立跨產業、跨區域的協作生態系。今年研華首度整合WPC全球合作夥伴大會與COMPUTEX展覽，並以『Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions』為品牌主軸貫穿自 6 月 1 日起為期五天的系列活動，希望透過跨場域、多節點的創新形式，將活動從單一展示平台，進一步升級為全球 Edge AI 生態系策略對話、夥伴協作與商機轉化的重要樞紐。未來，研華也將持續攜手全球夥伴，加速 AI 從雲端走向邊緣、從數位走向實體應用，並朝向全球 Edge AI 領導品牌的目標大步邁進。」
研華董事長劉克振首度整合WPC全球合作夥伴大會與COMPUTEX展，強化全球邊緣 AI 生態系鏈結
研華嵌入式事業群總經理張家豪表示：「邊緣運算一直是研華的核心發展主軸，未來研華將持續攜手 NVIDIA、Qualcomm、Intel 等主流晶片夥伴，推出最新世代 Edge AI 平台，協助客戶因應 AI 應用對即時運算與部署彈性的需求。隨著產業邁向 Physical AI 時代，AI 正從模型運算走向真實世界的感知、決策與自主執行。研華今年將聚焦自動化、智慧醫療與機器人應用，特別是在 AMR、協作型機器人與人型機器人等場域，透過 Robotic Building Blocks 整合機器人大腦、感測模組與軟體套件，實現從感知到執行的無縫串接。此外，研華也正式發布 Agentic AI 開發架構 WISE-Edge Developer Architecture（WEDA），全面整合代理型 AI 工具至研華Edge AI平台，加速 Physical AI 與產業智慧化應用落地。」
研華嵌入式事業群總經理張家豪表示，將全面整合代理型 AI 工具至研華Edge AI平台，加速 Physical AI 應用落地
研華物聯網自動化事業群副總經理林清波進一步表示：「隨著 AI 應用從雲端走向邊緣，工業架構也正從傳統 Device-Centric 模式，邁向以資料與 AI 驅動的 Intelligent Future Stack，研華透過軟體、AI、資料協同與開放生態系，打造邊緣到雲端整合、虛實同步（Digital Twin）持續優化的可進化智慧工業架構。此次發表的 WEDA 架構透過統一 API、MCPs 與 AI Skills，大幅降低 Edge AI 開發與部署門檻，協助企業快速打造 iFactory、iEMS、iHealthcare、iCity 等產業 Agent AI 應用。未來，研華也將持續攜手半導體、雲端、ISV 與 SI 生態系夥伴，同時透過 WISE 平台，共同建立開放且可擴展的工業 AI 生態系，推動工業現場從自動化邁向真正的自主智慧化時代。」
研華物聯網自動化事業群副總經理林清波指出，將透過 WEDA 開發者架構，賦能跨晶片邊緣 AI 平台，加速 Digital Twin 與 AI Agent 等創新應用
研華本次活動以三大主軸展開。首先，6 月 1 日於華南銀行國際會議中心舉辦的國際論壇，將邀請NVIDIA、Intel、Qualcomm 等國際科技領導廠商高層共同出席，共同擘劃 Edge AI 與機器人的前瞻技術趨勢與未來藍圖，並攜手產業生態系夥伴，分享智慧製造、自動化、智慧醫療與智慧零售等領域之應用成果，共同探討產業策略布局；6 月 2 日至 5 日於 台北南港展覽館一館舉行的COMPUTEX展覽，研華以四大展區完整呈現從硬體平台、軟體服務到產業落地的完整 Edge AI 解決方案生態系，包括機器人、Physical AI 、工業自動化與智慧製造的場域應用，整合多元晶片的WEDA 開發者架構與 WISE IoT 軟體開發平台，以及智慧醫療、智慧城市與智慧零售的垂直場景；6 月 3 日於研華林口園區舉辦的WPC則將匯聚來自全球 39 個國家與地區、逾 600 位合作夥伴，聚焦夥伴協作與商業模式拓展，促進跨區域與跨產業的交流與合作，加速解決方案商品化與市場擴展。
此外，研華嵌入式事業群總經理張家豪將於 6 月 4 日出席 COMPUTEX Forum，參與「產業落地 AI 應用Applied AI for Industry Transformation」主題議程，並以「From Digital to Physical: Edge AI Computing & WEDA」為主題發表專題演講，分享研華如何透過 WEDA 開發者架構，賦能跨晶片邊緣 AI 平台，加速 Digital Twin 與 AI Agent 等創新應用發展，推動 Physical AI 從概念驗證邁向產業落地，進而創造可衡量的營運效益與產業價值。
歡迎蒞臨參觀研華於 COMPUTEX 2026 南港展覽館一館（K0603a）展位；更多研華 WPC 與 COMPUTEX 的相關活動細節與內容，請詳見活動網頁：https://wpc.advantech.com/
